中国台湾地区今年半导体产值预计增长 25.9%,达 1470 亿美元

科技资讯2021-11-26 08:46
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  北京时间 11 月 26 日消息,一份最新报告显示,由于供应商全力缓解芯片短缺危机,中国台湾地区今年的半导体的产值预计将会大增超过四分之一,创下新高,这是过去 10 年最大的涨幅。

  智库“产业科学和技术国际战略中心”(Industry, Science and Technology International Strategy Center)发布报告称,今年中国台湾地区的半导体产值将会增加 25.9%,达到 4.1 万亿新台币(约 9430 亿元人民币)。

  明年中国台湾地区的半导体产值还会增加,达到 4.5 万亿新台币(约 1.03 万亿元人民币),主要增长动力来自高端芯片。11 月份台积电曾表示,将投资约 90 亿美元(约 575.1 亿元人民币)在高雄建新工厂。

  尽管生产商正在努力,但芯片仍然供不应求,2022 年仍会缺货。上游材料供应吃紧是芯片短缺的原因之一,比如用来制造高端芯片的 300mm 晶圆供应不足,产能增加不够快。瑞穗银行警告称:“2022 年半导体生产可能会遇到瓶颈。”

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[责任编辑:陶小闲]

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